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    台湾今年首季半导体设备出货额列全球主要市场首位
    作者:未知     来源: 中国新闻网      更新时间:2019-06-06 12:25:07

      中新社台北6月4日电 国际半导体产业协会(SEMI)4日发表的报告显示,2019年第一季度全球半导体制造设备出货额为138亿美元,台湾出货额达38.1亿美元,在七个主要市场中排首位。

      据中央社、钜亨网等台湾媒体报道,全球半导体设备第一季出货额环比减少8%、同比减少19%。大环境呈现衰退趋势,台湾逆势增长,出货额超越韩国斩获首季“龙头”,环比增加36%、同比增加68%。

      SEMI产业分析总监曾瑞榆指出,虽然今年台湾存储器资本支出将下修二至三成,但晶圆代工方面受惠于7纳米技术驱动,半导体制造资本支出今年呈现持稳态势。台积电持续投资先进制程,预期今年投资增长幅度达20个百分点。

      台积电今年多次公开表示,资本支出目标维持不变,估计将达到100至110亿美元,其中八成用于先进制程,包括7纳米、5纳米及3纳米制程;中长期资本支出将达100至120亿美元,用于维持长期5%至10%的增长率。

      联合新闻网的报道称,SEMI统计的七个地区涵盖全球半导体制造设备出货的主要地区,台湾在首季度位列首位可看出,以台积电为首的台湾半导体供应链在全球市场仍具明显的竞争优势。(完)


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